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AOI:無鉛流程質量控制

2015-07-08 19:26:41 Author:admin Hits:1693
 實踐證明,AOI在識別焊接外觀的差異方面非常有效,但識別其它缺陷的能力如何呢?缺陷頻譜保持不變,但缺陷的巴雷特圖已經轉變。在檢測缺陷時,沒有什么變化嗎?側立元件看上去一模一樣,焊接不足也是如此。圖l是無鉛PCB上0603元件缺陷的部分實例。        但在無鉛元件中,某些布局設計已經變化,如片式元件的焊盤現在變得更...
 實踐證明,AOI在識別焊接外觀的差異方面非常有效,但識別其它缺陷的能力如何呢?缺陷頻譜保持不變,但缺陷的巴雷特圖已經轉變。在檢測缺陷時,沒有什么變化嗎?側立元件看上去一模一樣,焊接不足也是如此。圖l是無鉛PCB上0603元件缺陷的部分實例。  
  
  但在無鉛元件中,某些布局設計已經變化,如片式元件的焊盤現在變得更小, 向內移到元件中心更近的地方,以避免產生立碑缺陷。如果AOI安裝在回流焊后,那么除焊點較小外,其它缺陷檢測方面沒有任何變化。這種體積帶來了自己的挑戰,如分辨率和對于焊點的可視能力。但是,AOI還可以檢驗是否焊接過度,即錫膏過多,這可能是由于同一錫膏厚度下焊盤較小引起的。錫膏過多還可能會導致不能立即檢測到的其它問題,如焊錫球。  
  
  如果AOI用于流程檢驗的回流前位置,現在它必須能夠檢測容差較小的元件偏移。對0402片式元件,這些極限可以小到70um。AOI系統必須以可靠的、可重復的方式處理這些微小的度量。AOI系統在測量SnPb焊接或無鉛合金中的元件方面一般沒有任何問題。錫膏的外觀差異非常小,主要差異在于無鉛環境中使用的設計和更緊密的容許誤差。精確的回流焊前AOI可以精確測量貼放質量和工藝流程變異,提供與工藝能力有關的統計反饋(Cp值和Cpk值)。這些值為密切控制制造流程提供了最好的指標。  
應該指出,對焊接缺陷,無鉛焊接感覺比較暗,在很大程度上取決于使用的合金(鉍成分)及在什么"時期"查看焊接。在回流干燥之后立即查看時,焊接仍顯得明亮有光澤。幾周后的電路板一般會比S nPb同等物更快地失去光澤。這在理論上要求改變A 0工的測試參數,但不能在制造幾周后才檢測電路板。高端A OI系統使用更加完善的方法,它不基于反射系數,而是通過3D檢測進行幾何形狀分析。  
今天,在檢測無鉛流程時,必須認真考慮流程中涉及的所有部件,包括無鉛元件,而不只是無鉛錫膏。元件鉛的錫鉛表面對焊接的污染程度及對其外觀有多大影響呢?無鉛制造的質檢方法是否科學?還是只解決了當前的部件,而沒有考慮未來要求? 
 
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